МОЩНЫЕ ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ



         

ПАРАМЕТРЫ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ И МЕТОДЫ ИХ ИЗМЕРЕНИЯ - стр. 60


В предыдущем параграфе говорилось о возможных отказах, связанных с ухудшением теплового контакта между корпусом и теплоотводом. Чтобы избавиться от этого вида отказов можно использовать два конструк­тивных решения. Во-первых, в медь, из которой изго­тавливаются монтажные фланцы корпусов ВЧ транзи-сторов (плоские или с винтом), можно вводить добавки, уменьшающие ее пластичность и увеличивающие предел упругости. Во-вторых, можно при креплении фланцев использовать шайбы Гровера, позволяющие сохранить прижим даже при наличии пластической деформации материала винта или самого фланца. Кроме того, сле­дует придавать фланцам не абсолютно плоскую форму, а предварительно их деформировать так, как это пока­зано на рис. 4.3,а.

 

4.3. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПУТИ ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ

Если полупроводниковый прибор правильно сконструирован, то основным источником потенциальной ненадежности являются не­совершенство технологии его изготовления или разного рода нару­шения технологии. Поэтому в основе обеспечения высокой надежно­сти полупроводниковых приборов лежит система технологических мероприятий, направленная на создание совершенной (с точки зре­ния ликвидации вероятности отказов) технологии и ее выполнение. В полной мере эти утверждения относятся и к мощным ВЧ тран­зисторам.

Основными мероприятиями являются следующие:

1.  Совершенствование технологических операций и процессов, на­правленное на устранение причин потенциальных отказов.

2.  Создание системы контрольных и проверочных операций, поз­воляющих оценивать правильность выполнения и поддерживать на требуемом уровне основные технологические операции.

3.  Создание системы тест-структур.

4.  Проведение необходимых технологических испытаний.

5.  Создание системы цеховых отбраковок, включающей обеспе­чение запасов по основным параметрам приборов.

Рассмотрим, что представляют эти мероприятия при производ­стве мощных ВЧ транзисторов.

 

Совершенствование технологических операций. Приведем неко­торые примеры совершенствования технологических операций, на­правленные на повышение надежности приборов.




Содержание  Назад  Вперед