МОЩНЫЕ ВЫСОКОЧАСТОТНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ



         

ПАРАМЕТРЫ МОЩНЫХ ВЧ ТРАНЗИСТОРОВ И МЕТОДЫ ИХ ИЗМЕРЕНИЯ - стр. 52


Те же явления, связанные с прекращением работы части транзисторной структуры, приводят и к росту теплового сопротивления прибора. Другие причины де-градационного изменения теплового сопротивления — это знакопеременные термомеханические напряжения, след­ствием которых могут быть явления усталости, приво­дящие к появлению трещин в припое, соединяющем кристалл с корпусом, или в месте соединения керамиче­ского основания корпуса с фланцем. Все это очевидным образом приводит к увеличению теплового сопротивле­ния и соответственно к уменьшению допустимой мощ­ности, перегреву прибора, вследствие которого может наступить и катастрофический отказ.

Отметим еще один вид отказов, обусловленный про­цессами вне прибора, но связанный с изменениями в самом приборе. Речь идет о постепенном изменении теп­лового сопротивления между прибором и теплоотводом. Это тепловое сопротивление зависит от того усилия, с которым прибор прижат к теплоотводу. В процессе ра­боты прибора в составе аппаратуры, особенно если кор­пус его сильно нагрет, материал фланца может испыты­вать пластическую деформацию, в результате которой прижим транзистора к радиатору уменьшится, тепловое сопротивление корпус — теплоотвод возрастет и в ко­нечном счете прибор может перегреться и выйти из строя.

Рассмотренные виды и возможные причины отказов мощных ВЧ транзисторов, безусловно, могут влиять на надежность работы этих приборов. Основной путь повы­шения надежности транзистора — это устранение всех рассмотренных причин отказов или уменьшение вероят­ности их возникновения.

4.2. КОНСТРУКТИВНЫЕ ПУТИ ОБЕСПЕЧЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ

Рассмотрим конструктивные меры, направленные на уменьшение вероятности отказов и повышение на­дежности мощных ВЧ транзисторов в такой же последо­вательности, в какой в предыдущем параграфе были рассмотрены причины возникновения отказов. Для того чтобы предотвратить обрыв внешних лен-точных выводов в корпусах транзисторов, происходящий из-за различия коэффициентов теплового расширения керамического основания и материала вывода, приходит-ся выбирать толщину этих выводов минимально допу­стимой (ограничением является необходимость обеспе-чения не слишком высокой плотности протекающего через выводы тока).


Содержание  Назад  Вперед